“‘十四五’時(shí)期是峰岹科技實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略跨越和產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵五年,”峰岹科技負(fù)責(zé)人向證券時(shí)報(bào)記者表示,近五年公司實(shí)現(xiàn)技術(shù)護(hù)城河持續(xù)深化、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略突破以及資本平臺全面升級,助力公司從“專精特新”企業(yè)向國際領(lǐng)先的電機(jī)驅(qū)動控制芯片企業(yè)躍升。
面對行業(yè)智能化、自動化等發(fā)展趨勢,峰岹科技堅(jiān)持自主研發(fā),用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動控制算法,為下游應(yīng)用領(lǐng)域提供技術(shù)賦能,并成為首家實(shí)現(xiàn)“A股科創(chuàng)板+H股”雙重上市的半導(dǎo)體企業(yè)。
在國家集成電路產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)政策支持以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游高效協(xié)同下,企業(yè)和行業(yè)規(guī)模化發(fā)展注入動力;注冊制改革與科創(chuàng)屬性評價(jià)指引,推動公司核心技術(shù)能力獲得資本市場認(rèn)可;科創(chuàng)板下的股權(quán)激勵等制度助力公司持續(xù)吸引人才、強(qiáng)化研發(fā)實(shí)力;H股上市,幫助公司打通海外融資渠道的同時(shí),更是提升了公司在海外的知名度,為公司高水平的國際化合作奠定了基礎(chǔ),國際銷售業(yè)務(wù)得以持續(xù)提升。
“十四五”期間,峰岹科技研發(fā)投入復(fù)合年增長率超20%,多項(xiàng)核心技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)跑國際水平,并持續(xù)促成研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化落地。除鞏固家電、消費(fèi)電子等基本盤,公司還積極布局汽車電子、工業(yè)伺服、機(jī)器人等高端領(lǐng)域,目前車規(guī)級芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付并獲多家Tier1廠商(車企一級供應(yīng)商)認(rèn)可,散熱等工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)導(dǎo)入頭部終端客戶;公司也建立起穩(wěn)定分紅機(jī)制,上市以來累計(jì)現(xiàn)金分紅占?xì)w母凈利潤比例持續(xù)超過30%,與投資者“共享成長”;公司還實(shí)施股份回購,傳遞發(fā)展信心。
展望下一個(gè)五年,峰岹科技將在技術(shù)、業(yè)務(wù)和資本維度攻堅(jiān)突破,引進(jìn)國際一流技術(shù)人才,建設(shè)國際一流的電機(jī)驅(qū)動控制芯片研發(fā)中心,攻克關(guān)鍵技術(shù)難題;借助A+H股資本平臺,公司將探索海內(nèi)外并購機(jī)會,朝著“成為卓越的電機(jī)驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)行業(yè)引領(lǐng)者”的愿景不斷前進(jìn)。