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10月14日晚間，帝科股份(300842)發(fā)布公告稱，公司擬以3億元現(xiàn)金收購(gòu)江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“江蘇晶凱”）62.5%的股權(quán)。本次交易完成后，江蘇晶凱將正式成為帝科股份的控股子公司，并納入上市公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍。這一舉措標(biāo)志著帝科股份在存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局中邁出關(guān)鍵一步，向“芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)—晶圓測(cè)試—封裝及測(cè)試”一體化能力建設(shè)方向深度發(fā)力，旨在搶抓AI算力時(shí)代下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

錨定存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高增長(zhǎng)賽道，協(xié)同效應(yīng)凸顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心組成部分，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）憑借其廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，展現(xiàn)出廣闊的市場(chǎng)空間。據(jù)Technavio數(shù)據(jù)測(cè)算，2024年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1551億美元，預(yù)計(jì)到2029年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至4139億美元，在智能手機(jī)、AI服務(wù)器、車載電子、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的需求持續(xù)攀升。AI算力需求爆發(fā)與終端設(shè)備智能化浪潮共振，正推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)邁入新一輪增長(zhǎng)的“超級(jí)周期”：人工智能正重構(gòu)存儲(chǔ)行業(yè)的供需規(guī)則，并迅速傳導(dǎo)為行業(yè)層面的劇烈變革，存儲(chǔ)芯片持續(xù)性缺貨及價(jià)格飆升成為最直觀的市場(chǎng)反饋。

事實(shí)上，帝科股份在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的布局早有鋪墊。自2024年9月并購(gòu)深圳市因夢(mèng)控股技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“因夢(mèng)控股”）以來，公司存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速突破。因夢(mèng)控股專注于DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等DRAM存儲(chǔ)芯片的應(yīng)用性開發(fā)、方案設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品覆蓋OTT機(jī)頂盒、AIoT產(chǎn)品、手機(jī)、平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域，2025年1-6月營(yíng)收已達(dá)1.89億元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。

而江蘇晶凱作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備完整存儲(chǔ)芯片封測(cè)服務(wù)鏈的企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力尤為突出。其業(yè)務(wù)覆蓋存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試與芯片封裝測(cè)試兩大核心環(huán)節(jié)：在晶圓測(cè)試端，可通過定制化設(shè)備與方案對(duì)DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等類型的晶圓進(jìn)行分級(jí)分類，有效提升封測(cè)效率與成品良率；在封裝測(cè)試端，已掌握DRAM多層堆疊（8-16層疊Die）、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先進(jìn)封裝工藝，還能為AI算力芯片提供高位寬DRAM配套的“中間件”服務(wù)，與帝科股份存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的上游配套需求高度契合。

本次收購(gòu)將為帝科股份存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈帶來“雙向賦能”：一方面，江蘇晶凱的封測(cè)能力將為因夢(mèng)控股提供穩(wěn)定、高效的上游支持，助力構(gòu)建局部業(yè)務(wù)閉環(huán)；另一方面，因夢(mèng)控股積累的市場(chǎng)資源與客戶渠道，也將為江蘇晶凱帶來業(yè)務(wù)增量，最終形成“芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)—晶圓測(cè)試—封裝及測(cè)試”協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

交易定價(jià)審慎合理，多重機(jī)制保障業(yè)績(jī)兌現(xiàn)

據(jù)公告披露，本次交易定價(jià)以專業(yè)資產(chǎn)評(píng)估為基礎(chǔ)，充分兼顧產(chǎn)業(yè)價(jià)值與市場(chǎng)公允性。以2025年4月30日為評(píng)估基準(zhǔn)日，中水致遠(yuǎn)資產(chǎn)評(píng)估有限公司采用收益法評(píng)估，確定江蘇晶凱股東全部權(quán)益價(jià)值為3.61億元；結(jié)合評(píng)估基準(zhǔn)日后徐州產(chǎn)發(fā)產(chǎn)業(yè)投資基金9000萬元增資及新增實(shí)繳出資等因素，經(jīng)交易各方友好協(xié)商，最終確定江蘇晶凱100%權(quán)益價(jià)值為4.8億元，對(duì)應(yīng)62.5%股權(quán)的收購(gòu)價(jià)格為3億元。

為切實(shí)保障上市公司及全體股東利益，本次交易設(shè)置了明確的業(yè)績(jī)承諾與補(bǔ)償機(jī)制。江蘇晶凱原股東張亞群、王樹鋒、王浩釅承諾，標(biāo)的公司2025-2028年經(jīng)審計(jì)的凈利潤(rùn)分別不低于100萬元、3500萬元、4800萬元、6100萬元，四年累計(jì)承諾凈利潤(rùn)達(dá)1.45億元，2026-2028年平均承諾凈利潤(rùn)4800.00萬元。

具體補(bǔ)償規(guī)則顯示：若承諾期內(nèi)累計(jì)實(shí)際凈利潤(rùn)不足承諾總額的80%，承諾方將以現(xiàn)金方式向帝科股份進(jìn)行補(bǔ)償；若累計(jì)實(shí)際凈利潤(rùn)不足承諾總額的50%，帝科股份有權(quán)要求承諾方回購(gòu)標(biāo)的公司全部股權(quán)，且回購(gòu)利率按7%年化計(jì)算。這一系列“兜底”措施，為標(biāo)的公司業(yè)績(jī)兌現(xiàn)提供了多重保障。

此外，市場(chǎng)分析指出，相較于近年來半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)案例，本次交易估值具備明顯合理性。數(shù)據(jù)顯示，帝科股份收購(gòu)江蘇晶凱的市盈率（PE）為10倍、市凈率（PB）為3.11倍，均低于同行業(yè)平均水平，充分體現(xiàn)了交易定價(jià)的審慎性，有望為上市公司帶來正向價(jià)值貢獻(xiàn)。

完善一體化產(chǎn)業(yè)布局，推動(dòng)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)“做大做強(qiáng)”

帝科股份表示，本次收購(gòu)是公司搶抓國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇的重要戰(zhàn)略舉措。交易完成后，公司將正式構(gòu)建起從存儲(chǔ)芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)，到晶圓測(cè)試、芯片封裝及測(cè)試的一體化業(yè)務(wù)體系。這不僅能進(jìn)一步提升公司在成本控制與品質(zhì)管理方面的能力，還能更快速地響應(yīng)客戶定制化需求，為夯實(shí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

從財(cái)務(wù)影響來看，本次收購(gòu)資金來源于公司自有資金或自籌資金，不會(huì)對(duì)公司日常生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)與現(xiàn)金流造成重大壓力。長(zhǎng)期來看，隨著江蘇晶凱與因夢(mèng)控股的業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)逐步釋放，帝科股份存儲(chǔ)板塊的營(yíng)收規(guī)模與盈利能力有望持續(xù)提升，為公司開辟新的增長(zhǎng)曲線，符合全體股東尤其是中小股東的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。

未來，帝科股份將繼續(xù)聚焦存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)核心賽道，依托“芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)—晶圓測(cè)試—封裝及測(cè)試”一體化能力，深度參與國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，在全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)升級(jí)浪潮中搶占先機(jī)，推動(dòng)公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)“做大做強(qiáng)”的戰(zhàn)略目標(biāo)。