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9月26日，上交所官網(wǎng)顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司首發(fā)申請(qǐng)成功通過上交所上市審核委員會(huì)會(huì)議審議。

據(jù)上交所上市審核委員會(huì)2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告，摩爾線程（首發(fā)）：符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

上市委會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)問詢的主要問題涉及兩方面：摩爾線程被要求結(jié)合目前市場(chǎng)GPU相關(guān)產(chǎn)品主要廠商的技術(shù)路線差異、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局和貿(mào)易環(huán)境影響，說明公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)，未來經(jīng)營存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)措施；結(jié)合報(bào)告期內(nèi)主要客戶情況、收入確認(rèn)時(shí)點(diǎn)和方式、經(jīng)銷商采購和產(chǎn)品消化情況、終端客戶使用情況等，說明相關(guān)產(chǎn)品收入確認(rèn)是否準(zhǔn)確，是否符合《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則》規(guī)定等。

摩爾線程主要從事GPU及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。自2020年成立以來，公司以自主研發(fā)的全功能GPU為核心，致力于為AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計(jì)算等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供計(jì)算加速平臺(tái)。公司已成功推出四代GPU架構(gòu)，并拓展出覆蓋AI智算、云計(jì)算和個(gè)人智算等應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)算加速產(chǎn)品矩陣。公司創(chuàng)始人張建中曾擔(dān)任美國科技巨頭英偉達(dá)全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理。

按計(jì)劃，公司本次科創(chuàng)板IPO擬募資80億元，投向新一代自主可控AI訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目、新一代自主可控圖形芯片研發(fā)項(xiàng)目、新一代自主可控AI SoC芯片研發(fā)項(xiàng)目等。

最新版的招股書顯示，摩爾線程2025年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.02億元，已超過2022年至2024年的全年?duì)I收水平；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-2.71億元。

2022年至2024年，公司分別實(shí)現(xiàn)營收收入0.46億元、1.24億元、4.38億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-18.40億元、-16.73億元、-14.92億元。整體而言，公司業(yè)績(jī)呈現(xiàn)營收擴(kuò)大，虧損逐步收窄趨勢(shì)。

同時(shí)，公司預(yù)計(jì)未來收入將保持持續(xù)增長(zhǎng)，公司管理層基于市場(chǎng)空間、產(chǎn)品研發(fā)、客戶接洽及導(dǎo)入情況等，預(yù)計(jì)公司最早可于2027年實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表盈利。該盈利包含政府補(bǔ)助帶來的收益，扣除該收益后，公司2027年處于微利狀態(tài)。

在此前披露的審核問詢函的回復(fù)中，公司還公布了正在洽談的客戶預(yù)計(jì)訂單合計(jì)逾20億元。其中，公司在AI智算領(lǐng)域正在洽談的項(xiàng)目合同金額超過17億元，項(xiàng)目已取得采購意向并于2025年上半年完成部分產(chǎn)品交付，已完成產(chǎn)品測(cè)試或階段性評(píng)測(cè)，訂單的可實(shí)現(xiàn)性較高；專業(yè)圖形加速領(lǐng)域正在洽談的客戶對(duì)應(yīng)產(chǎn)品是服務(wù)器端的國產(chǎn)渲染GPU產(chǎn)品及云電腦的解決方案，上述產(chǎn)品已經(jīng)在若干科研院所及運(yùn)營商處適配或測(cè)試。預(yù)計(jì)該類合同對(duì)應(yīng)收入將于2025年實(shí)現(xiàn)。

從行業(yè)情況來看，國際龍頭企業(yè)英偉達(dá)2024年GPU及相關(guān)業(yè)務(wù)全球收入約9200億元，其在全球GPU市場(chǎng)中的市場(chǎng)份額約為88%；AMD 2024年GPU及相關(guān)業(yè)務(wù)全球收入約1100億元，其在全球GPU市場(chǎng)中的市場(chǎng)份額約為10%。

“2024年度，摩爾線程AI智算產(chǎn)品、圖形加速產(chǎn)品及智能SoC產(chǎn)品在國內(nèi)市場(chǎng)相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率不足1%。該情況一方面反映了國際龍頭企業(yè)在相關(guān)市場(chǎng)仍具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)及較強(qiáng)的市場(chǎng)地位，另一方面也與國內(nèi)其他芯片初創(chuàng)企業(yè)的市場(chǎng)占有率水平較為接近。”公司在問詢回復(fù)中闡述。

展望未來，公司認(rèn)為，本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將有助于公司進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)份額，并在新興市場(chǎng)領(lǐng)域（如邊緣計(jì)算、智能座艙等）實(shí)現(xiàn)突破，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。