【本文來自持牌證券機構，不代表平臺觀點，請獨立判斷和決策】
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國盛證券指出，AIPCB需求爆發下，對應產業鏈當前供給均處于緊張狀態，除高多層及高階HDI產能稀缺緊張外，產業鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產業鏈業績爆發機會。
1）AI需求爆發，拉動PCB產業鏈量價齊升
PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業發展驅動，2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元，AI服務器和HPC系統已成為推動低損耗高多層板和HDI板發展的重要驅動力，高端PCB需求爆發帶動高端材料需求量價齊升，以CCL為例，AI產品的CCL價格對比Whitley服務器的CCL單價提升了2~2.5倍。
且AI、高性能計算、高速通訊等應用領域的快速發展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板（M7、M8、M9）需求快速提高，AI服務器從GB200到GB300再到下一代產品，交換器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟著從M7、M8到M9提高等級，松下已推出MEGTRON8s，相較于MEGTRON7而言，介電常數更低，傳輸損耗更小。
PCB升級主要來自兩個方面的因素驅動，其一為AI對算力PCB提出了更高要求，其二數據量持續增長帶來基礎建設持續升級，這兩點充分體現在
服務器和交換機這兩大關鍵設備上：
AI服務器相對傳統普通服務器新增了GPU板組，而GPU對連接帶寬要求高導致所需的PCB和CCL要求均有提升，一方面PCB層數從以往的14~24層提升至20~30層，另一方面AI領域開始加大對HDI這一PCB行業傳統技術的應用，最為典型的代表就是英偉達GB200的產品在算力層使用了HDI工藝，這一改變對PCB板的制造提出更高的要求。
從物理形態上來講，交換機就是由一張張PCB板構成的集成式設備，其中影響PCB性能的關鍵在于交換機所承載的總帶寬大小。AI組網更多采取胖樹架構，從而使得組網系統總帶寬大幅擴容，對應PCB規格升級，根據產業鏈信息，總帶寬25.6T的交換機需要30層、Ultralowloss等級CCL，而總帶寬51.2T的交換機則需要38~46層、Superultralowloss等級CCL，那么隨著51.2T高帶寬交換機的滲透加快，高多層PCB的需求將會顯著提升。
2）PCB產業鏈供需錯配迎發展機遇
從PCB產業鏈來看，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片（粘結片）、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹脂等，其中電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布為三大主要材料。中游基材主要為覆銅板，由銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。材料成本占PCB生產成本約63%，其中材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。
覆銅板是制作PCB的核心材料，主要由銅箔（39%）、玻纖布（18%）、環氧樹脂（26%）構成。應用于AI領域的覆銅板向高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進，覆銅板升級勢必帶動上游材料要求提高，以玻璃纖維布為例，高端玻璃布是制造高性能AI服務器的關鍵，主要用途之一為電絕緣基材，正向低介電常數、低熱膨脹系數發展，當前高端玻璃布供給緊張，全球特種玻璃布龍頭日東紡發布漲價公告，漲價產品為復合材料事業部生產的玻璃纖維制品，漲價實施時間為2025年8月1日，AIPCB材料供應緊張。
3）國內廠商收并購加速材料布局，2029年全球PCB產值將達到946.61億美元
2025年6月27日，德福科技發布公告，近日與Volta Energy SolutionsS.à.r.l.簽署了《諒解備忘錄》，雙方就德福科技或其全資控股主體收購Circuit Foil LuxembourgS.a.r.l.100%股權交易達成初步意向，盧森堡銅箔成立于1960年，擁有悠久的經營歷史，主要從事電子電路銅箔中的高端IT銅箔研發、生產和銷售，核心產品包括HVLP（極低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔），終端應用包括AI服務器等數據中心、5G基站、移動終端等，盧森堡銅箔為全球高端IT銅箔龍頭企業之一，也是全球自主掌握高端IT銅箔核心技術與量產能力的唯一非日系龍頭廠商，市場份額領先。
2024年，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行。根據Prismark數據，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%，預計2029年全球PCB產值將達到946.61億美元，2024-2029年年均復合增長率5.2%。
關注南亞新材、生益科技、勝宏科技、景旺電子、深南電路、滬電股份、生益電子、興森科技。
研報來源：國盛證券，鄭震湘，S0680524120005，周觀點：AI需求爆發，PCB產業鏈深度受益。2025年6月29日；國金證券，樊志遠，S1130518070003，電子行業中期策略：GB200300與ASCI需求共振，繼續看好Ai~PCB及核心算力硬件。2025年6月29日
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